નિમજ્જન ટીન સપાટી સાથે 2oz કોપરમાં 6 સ્તરો FR4 HDI PCB સર્કિટ સમાપ્ત
મૂળભૂત માહિતી
| મોડલ નં. | PCB-A12 |
| પરિવહન પેકેજ | વેક્યુમ પેકિંગ |
| પ્રમાણપત્ર | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| અરજી | કન્ઝ્યુમર ઇલેક્ટ્રોનિક્સ |
| ન્યૂનતમ જગ્યા/રેખા | 0.075mm/3mil |
| ઉત્પાદન ક્ષમતા | 50,000 ચો.મી./મહિને |
| HS કોડ | 853400900 છે |
| મૂળ | ચીનમાં બનેલુ |
ઉત્પાદન વર્ણન
HDI PCB પરિચય
HDI PCB ને પરંપરાગત PCB કરતા એકમ વિસ્તાર દીઠ વાયરિંગની ઘનતા સાથે પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ તરીકે વ્યાખ્યાયિત કરવામાં આવે છે.તેમની પાસે પરંપરાગત PCB ટેક્નોલૉજી કરતાં ઘણી વધુ ઝીણી રેખાઓ અને જગ્યાઓ, નાના વિયાસ અને કેપ્ચર પેડ્સ અને ઉચ્ચ કનેક્શન પેડની ઘનતા છે.એચડીઆઈ પીસીબી માઇક્રોવિઆસ, દફનાવવામાં આવેલા વિયાસ અને ઇન્સ્યુલેશન મટિરિયલ્સ અને રૂટીંગની વધુ ઘનતા માટે કંડક્ટર વાયરિંગ સાથે ક્રમિક લેમિનેશન દ્વારા બનાવવામાં આવે છે.
અરજીઓ
HDI PCB નો ઉપયોગ કદ અને વજન ઘટાડવા તેમજ ઉપકરણના વિદ્યુત પ્રદર્શનને વધારવા માટે થાય છે.HDI PCB એ ઉચ્ચ સ્તર-ગણતરી અને ખર્ચાળ પ્રમાણભૂત લેમિનેટ અથવા અનુક્રમે લેમિનેટ બોર્ડનો શ્રેષ્ઠ વિકલ્પ છે.HDI અંધ અને દફનાવવામાં આવેલ વિયાસનો સમાવેશ કરે છે જે કનેક્શન કર્યા વિના ફીચર્સ અને લાઇનને ઉપર અથવા નીચે ડિઝાઇન કરવાની મંજૂરી આપીને PCB રિયલ એસ્ટેટને બચાવવામાં મદદ કરે છે.આજની ઘણી ઝીણી પીચ BGA અને ફ્લિપ-ચિપ કમ્પોનન્ટ ફૂટપ્રિન્ટ્સ BGA પેડ્સ વચ્ચે ચાલતા ટ્રેસને મંજૂરી આપતા નથી.અંધ અને દફનાવવામાં આવેલ વિયાસ માત્ર એવા સ્તરોને જોડશે કે જેને તે વિસ્તારમાં જોડાણની જરૂર હોય.
ટેકનિકલ અને ક્ષમતા
| વસ્તુ | ઉત્પાદન ક્ષમતા |
| સ્તર ગણતરીઓ | 1-20 સ્તરો |
| સામગ્રી | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, વગેરે |
| બોર્ડની જાડાઈ | 0.10mm-8.00mm |
| મહત્તમ કદ | 600mmX1200mm |
| બોર્ડ રૂપરેખા સહનશીલતા | +0.10 મીમી |
| જાડાઈ સહિષ્ણુતા(t≥0.8mm) | ±8% |
| જાડાઈ સહનશીલતા(t<0.8mm) | ±10% |
| ઇન્સ્યુલેશન સ્તર જાડાઈ | 0.075mm--5.00mm |
| ન્યૂનતમ લાઇન | 0.075 મીમી |
| ન્યૂનતમ જગ્યા | 0.075 મીમી |
| આઉટ લેયર કોપર જાડાઈ | 18um--350um |
| આંતરિક સ્તર કોપર જાડાઈ | 17um--175um |
| ડ્રિલિંગ હોલ (મિકેનિકલ) | 0.15mm--6.35mm |
| ફિનિશ હોલ (મિકેનિકલ) | 0.10mm-6.30mm |
| વ્યાસ સહનશીલતા (યાંત્રિક) | 0.05 મીમી |
| નોંધણી (મિકેનિકલ) | 0.075 મીમી |
| પાસા ગુણોત્તર | 16:1 |
| સોલ્ડર માસ્ક પ્રકાર | LPI |
| SMT Mini.Solder માસ્ક પહોળાઈ | 0.075 મીમી |
| મીની.સોલ્ડર માસ્ક ક્લિયરન્સ | 0.05 મીમી |
| પ્લગ હોલ વ્યાસ | 0.25mm--0.60mm |
| અવબાધ નિયંત્રણ સહનશીલતા | ±10% |
| સપાટી સમાપ્ત / સારવાર | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
પીસીબી ઉત્પાદન પ્રક્રિયા
પ્રક્રિયા કોઈપણ PCB ડિઝાઇનિંગ સોફ્ટવેર / CAD ટૂલ (પ્રોટીયસ, ઇગલ, અથવા CAD) નો ઉપયોગ કરીને PCB ના ડિઝાઇનિંગ લેઆઉટ સાથે શરૂ થાય છે.
બાકીના તમામ સ્ટેપ્સ રિજિડ પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડની મેન્યુફેક્ચરિંગ પ્રક્રિયાના છે જે સિંગલ સાઇડેડ પીસીબી અથવા ડબલ સાઇડેડ પીસીબી અથવા મલ્ટિ-લેયર પીસીબી જેવા જ છે.
Q/T લીડ ટાઇમ
| શ્રેણી | ઝડપી લીડ સમય | સામાન્ય લીડ સમય |
| બે બાજુવાળા | 24 કલાક | 120 કલાક |
| 4 સ્તરો | 48 કલાક | 172 કલાક |
| 6 સ્તરો | 72 કલાક | 192 કલાક |
| 8 સ્તરો | 96 કલાક | 212 કલાક |
| 10 સ્તરો | 120 કલાક | 268 કલાક |
| 12 સ્તરો | 120 કલાક | 280 કલાક |
| 14 સ્તરો | 144 કલાક | 292 કલાક |
| 16-20 સ્તરો | ચોક્કસ જરૂરિયાતો પર આધાર રાખે છે | |
| 20 સ્તરો ઉપર | ચોક્કસ જરૂરિયાતો પર આધાર રાખે છે | |
FR4 PCBS ને નિયંત્રિત કરવા માટે ABIS નું પગલું
છિદ્ર તૈયારી
કાટમાળને કાળજીપૂર્વક દૂર કરવું અને ડ્રિલ મશીનના પરિમાણોને સમાયોજિત કરવું: કોપર વડે પ્લેટિંગ કરતા પહેલા, ABIS કાટમાળ, સપાટીની અનિયમિતતાઓ અને ઇપોક્સી સ્મીયરને દૂર કરવા માટે સારવાર કરાયેલા FR4 PCB પરના તમામ છિદ્રો પર વધુ ધ્યાન આપે છે, સ્વચ્છ છિદ્રો ખાતરી કરે છે કે પ્લેટિંગ છિદ્રની દિવાલોને સફળતાપૂર્વક વળગી રહે છે. .ઉપરાંત, પ્રક્રિયાની શરૂઆતમાં, ડ્રિલ મશીનના પરિમાણો ચોક્કસ રીતે ગોઠવવામાં આવે છે.
સપાટીની તૈયારી
કાળજીપૂર્વક ડિબ્યુરિંગ: અમારા અનુભવી ટેક કામદારો સમય પહેલા જ જાણતા હશે કે ખરાબ પરિણામને ટાળવાનો એકમાત્ર રસ્તો એ છે કે ખાસ હેન્ડલિંગની જરૂરિયાતની અપેક્ષા રાખવી અને પ્રક્રિયા કાળજીપૂર્વક અને યોગ્ય રીતે થાય છે તેની ખાતરી કરવા માટે યોગ્ય પગલાં લેવા.
થર્મલ વિસ્તરણ દરો
વિવિધ સામગ્રીઓ સાથે કામ કરવા માટે ટેવાયેલા, ABIS એ સુનિશ્ચિત કરવા માટે સંયોજનનું વિશ્લેષણ કરી શકશે કે તે યોગ્ય છે.પછી CTE (થર્મલ વિસ્તરણના ગુણાંક) ની લાંબા ગાળાની વિશ્વસનીયતાને જાળવી રાખીને, નીચલા CTE સાથે, છિદ્રો દ્વારા પ્લેટેડ કોપરના પુનરાવર્તિત ફ્લેક્સિંગથી નિષ્ફળ થવાની શક્યતા ઓછી હોય છે જે આંતરિક સ્તરના ઇન્ટરકનેક્શન્સ બનાવે છે.
સ્કેલિંગ
ABIS આ નુકસાનની અપેક્ષાએ સર્કિટ્રીને જાણીતી ટકાવારી દ્વારા માપવામાં આવે છે જેથી લેમિનેશન ચક્ર પૂર્ણ થયા પછી સ્તરો તેમના ડિઝાઇન કરેલા પરિમાણો પર પાછા ફરે.ઉપરાંત, લેમિનેટ ઉત્પાદકની બેઝલાઇન સ્કેલિંગ ભલામણોનો ઉપયોગ ઇન-હાઉસ સ્ટેટિસ્ટિકલ પ્રોસેસ કંટ્રોલ ડેટા સાથે, ડાયલ-ઇન સ્કેલ પરિબળોને કરવા માટે કે જે ચોક્કસ ઉત્પાદન વાતાવરણમાં સમય જતાં સુસંગત રહેશે.
મશીનિંગ
જ્યારે તમારું PCB બનાવવાનો સમય આવે, ત્યારે ABIS ખાતરી કરો કે તમે તેને બનાવવા માટે યોગ્ય સાધનો અને અનુભવ પસંદ કરો છો
ABIS ગુણવત્તા મિશન
99.9% થી ઉપર આવનારી સામગ્રીનો પાસ દર, 0.01% થી નીચે સામૂહિક અસ્વીકાર દરની સંખ્યા.
ABIS પ્રમાણિત સુવિધાઓ ઉત્પાદન કરતા પહેલા તમામ સંભવિત સમસ્યાઓને દૂર કરવા માટે તમામ મુખ્ય પ્રક્રિયાઓને નિયંત્રિત કરે છે.
ABIS આવનારા ડેટા પર વ્યાપક DFM વિશ્લેષણ કરવા માટે અદ્યતન સોફ્ટવેરનો ઉપયોગ કરે છે અને સમગ્ર ઉત્પાદન પ્રક્રિયા દરમિયાન અદ્યતન ગુણવત્તા નિયંત્રણ સિસ્ટમનો ઉપયોગ કરે છે.
ABIS 100% વિઝ્યુઅલ અને AOI નિરીક્ષણ તેમજ વિદ્યુત પરીક્ષણ, ઉચ્ચ વોલ્ટેજ પરીક્ષણ, અવરોધ નિયંત્રણ પરીક્ષણ, માઇક્રો-સેક્શનિંગ, થર્મલ શોક પરીક્ષણ, સોલ્ડર પરીક્ષણ, વિશ્વસનીયતા પરીક્ષણ, ઇન્સ્યુલેટીંગ પ્રતિકાર પરીક્ષણ અને આયનીય સ્વચ્છતા પરીક્ષણ કરે છે.
પ્રમાણપત્ર
FAQ
તેમાંથી મોટા ભાગના શેંગી ટેક્નોલોજી કો., લિ. (SYTECH), કે જેઓ 2013 થી 2017 દરમિયાન વેચાણના જથ્થાની દ્રષ્ટિએ વિશ્વની બીજા નંબરની સૌથી મોટી CCL ઉત્પાદક રહી છે. અમે 2006 થી લાંબા ગાળાના સહકારના સંબંધો સ્થાપિત કર્યા છે. FR4 રેઝિન સામગ્રી (મોડલ S1000-2, S1141, S1165, S1600) મુખ્યત્વે સિંગલ અને ડબલ-સાઇડ પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ તેમજ મલ્ટી-લેયર બોર્ડ બનાવવા માટે વપરાય છે.અહીં તમારા સંદર્ભ માટે વિગતો આવે છે.
FR-4 માટે: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
CEM-1 અને CEM 3 માટે: શેંગ યી, કિંગ બોર્ડ
ઉચ્ચ આવર્તન માટે: શેંગ યી
યુવી ક્યોર માટે: તમુરા, ચાંગ ઝિંગ (* ઉપલબ્ધ રંગ : લીલો) સિંગલ સાઇડ માટે સોલ્ડર
લિક્વિડ ફોટો માટે: તાઓ યાંગ, પ્રતિકાર (વેટ ફિલ્મ)
ચુઆન યુ (* ઉપલબ્ધ રંગો : સફેદ, કલ્પનાશીલ સોલ્ડર પીળો, જાંબલી, લાલ, વાદળી, લીલો, કાળો)
),1 કલાકનું અવતરણ
b), ફરિયાદ પ્રતિસાદના 2 કલાક
c), 7*24 કલાક ટેક્નિકલ સપોર્ટ
ડી),7*24 ઓર્ડર સેવા
e), 7*24 કલાક ડિલિવરી
f), 7*24 પ્રોડક્શન રન
ના, અમે ચિત્ર ફાઇલો સ્વીકારી શકતા નથી, જો તમારી પાસે ગેર્બર ફાઇલ ન હોય, તો શું તમે તેની નકલ કરવા માટે અમને નમૂના મોકલી શકો છો.
PCB અને PCBA કૉપિ પ્રક્રિયા:
અમારી ગુણવત્તા ખાતરી કરવાની પ્રક્રિયાઓ નીચે મુજબ છે:
a), દ્રશ્ય નિરીક્ષણ
b), ફ્લાઇંગ પ્રોબ, ફિક્સ્ચર ટૂલ
c), અવબાધ નિયંત્રણ
ડી), સોલ્ડર-ક્ષમતા શોધ
e), ડિજિટલ મેટાલો ગ્રેજિક માઇક્રોસ્કોપ
f), AOI (ઓટોમેટેડ ઓપ્ટિકલ ઇન્સ્પેક્શન)
12 કલાકની અંદર તપાસ કરી.એકવાર એન્જિનિયરનો પ્રશ્ન અને કાર્યકારી ફાઇલ તપાસી લીધા પછી, અમે ઉત્પાદન શરૂ કરીશું.
તમારી આસપાસ જુઓ.ઘણા ઉત્પાદનો ચીનથી આવે છે.દેખીતી રીતે, આના ઘણા કારણો છે.તે હવે માત્ર કિંમત વિશે નથી.
અવતરણ તૈયાર કરવાનું ઝડપથી કરવામાં આવે છે.
પ્રોડક્શન ઓર્ડર ઝડપથી પૂર્ણ થાય છે.તમે મહિનાઓ માટે શેડ્યૂલ કરેલા ઓર્ડરની અગાઉથી યોજના બનાવી શકો છો, એકવાર પીઓ કન્ફર્મ થઈ જાય પછી અમે તેને તરત જ ગોઠવી શકીએ છીએ.
સપ્લાય ચેઇન મોટા પ્રમાણમાં વિસ્તરી છે.તેથી જ અમે દરેક ઘટકોને વિશેષ ભાગીદાર પાસેથી ખૂબ જ ઝડપથી ખરીદી શકીએ છીએ.
લવચીક અને જુસ્સાદાર કર્મચારીઓ.પરિણામે, અમે દરેક ઓર્ડર સ્વીકારીએ છીએ.
તાત્કાલિક જરૂરિયાતો માટે 24 ઑનલાઇન સેવા.દિવસ દીઠ +10 કલાકના કામના કલાકો.
ઓછા ખર્ચ.કોઈ છુપાયેલ ખર્ચ નથી.કર્મચારીઓ, ઓવરહેડ અને લોજિસ્ટિક્સ પર બચત કરો.
ABIS પાસે PCB અથવા PCBA માટે કોઈ MOQ આવશ્યકતાઓ નથી.
ABlS 100% વિઝ્યુઅલ અને AOl નિરીક્ષણ તેમજ વિદ્યુત પરીક્ષણ, ઉચ્ચ વોલ્ટેજ પરીક્ષણ, અવરોધ નિયંત્રણ પરીક્ષણ, માઇક્રો-સેક્શનિંગ, થર્મલ શોક પરીક્ષણ, સોલ્ડર પરીક્ષણ, વિશ્વસનીયતા પરીક્ષણ, ઇન્સ્યુલેટીંગ પ્રતિકાર પરીક્ષણ, આયનીય સ્વચ્છતા પરીક્ષણ અને PCBA કાર્યાત્મક પરીક્ષણ કરે છે.
ABIS પાસે PCB અથવા PCBA માટે કોઈ MOQ આવશ્યકતાઓ નથી.
| હોટ-સેલ ઉત્પાદનોની ઉત્પાદન ક્ષમતા | |
| ડબલ સાઇડ/મલ્ટિલેયર પીસીબી વર્કશોપ | એલ્યુમિનિયમ પીસીબી વર્કશોપ |
| ટેકનિકલ ક્ષમતા | ટેકનિકલ ક્ષમતા |
| કાચો માલ: CEM-1, CEM-3, FR-4(હાઇ TG), રોજર્સ, TELFON | કાચો માલ: એલ્યુમિનિયમ બેઝ, કોપર બેઝ |
| સ્તર: 1 સ્તરથી 20 સ્તરો | સ્તર: 1 સ્તર અને 2 સ્તરો |
| ન્યૂનતમ રેખા પહોળાઈ/જગ્યા: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | ન્યૂનતમ રેખા પહોળાઈ/જગ્યા: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| ન્યૂનતમ. હોલનું કદ: 0.1 મીમી (ડિરીલિંગ હોલ) | મિનિ.છિદ્રનું કદ: 12mil(0.3mm) |
| મહત્તમબોર્ડનું કદ: 1200mm * 600mm | મહત્તમ બોર્ડનું કદ: 1200mm*560mm(47in*22in) |
| ફિનિશ્ડ બોર્ડની જાડાઈ: 0.2mm- 6.0mm | ફિનિશ્ડ બોર્ડની જાડાઈ: 0.3~ 5mm |
| કોપર ફોઇલની જાડાઈ: 18um~280um(0.5oz~8oz) | કોપર ફોઇલની જાડાઈ: 35um~210um(1oz~6oz) |
| NPTH હોલ ટોલરન્સ: +/-0.075mm, PTH હોલ ટોલરન્સ: +/-0.05mm | છિદ્ર સ્થિતિ સહનશીલતા: +/-0.05 મીમી |
| રૂપરેખા સહનશીલતા: +/-0.13 મીમી | રૂટીંગ રૂપરેખા સહનશીલતા: +/ 0.15 મીમી;પંચિંગ રૂપરેખા સહનશીલતા:+/ 0.1 મીમી |
| સપાટી સમાપ્ત: લીડ-ફ્રી HASL, નિમજ્જન ગોલ્ડ(ENIG), નિમજ્જન સિલ્વર, OSP, ગોલ્ડ પ્લેટિંગ, ગોલ્ડ ફિંગર, કાર્બન INK. | સપાટી સમાપ્ત: લીડ ફ્રી HASL, નિમજ્જન ગોલ્ડ(ENIG), નિમજ્જન સિલ્વર, OSP વગેરે |
| અવબાધ નિયંત્રણ સહિષ્ણુતા: +/-10% | બાકી જાડાઈ સહનશીલતા: +/-0.1 મીમી |
| ઉત્પાદન ક્ષમતા: 50,000 ચો.મી./મહિને | MC PCB ઉત્પાદન ક્ષમતા: 10,000 ચો.મી./મહિને |
